Sensores de desplazamiento altamente precisos para aplicaciones OEM en serie en la construcción de equipos de semiconductores
Las tecnologías de sensores de Micro-Epsilon llevan muchos años demostrando su eficacia en el sector de los semiconductores y ofreciendo la solución óptima para las más diversas tareas de medición: sensores altamente precisos para procesos front-end complejos, aplicaciones back-end o en la manipulación automatizada de obleas. Nuestras soluciones de sensores convencen por su máxima precisión, confiabilidad y estabilidad duradera, incluso en condiciones de procesos exigentes determinadas por los entornos de producción.
¿Por qué Micro-Epsilon?
- Mayor precisión hasta el picómetro - Made in Germany
- Asesoramiento, desarrollo y producción del mismo proveedor En colaboración con nuestros clientes: Calidad y competencia en soluciones en serie y OEM Profundos conocimientos en tecnologías y aplicaciones para la fabricación de semiconductores
- Procesos modernos para la fabricación de sensores de desplazamiento de alta precisión
Tecnología de sensores superior para el sector de los semiconductores
Para las aplicaciones OEM en serie, creamos productos a base de sensores adaptados a sus necesidades. Utilizamos sensores por corrientes de Foucault y sensores de desplazamiento capacitivos - Máximo rendimiento en los entornos más exigentes.
Sensores optimizados para aplicaciones OEM en serie
Para las aplicaciones en serie, adaptamos nuestros sensores a sus especificaciones, modificando, por ejemplo, el cable, el material y el diseño del sensor, o el controlador. Además, utilizamos materiales para los sensores específicos para cada aplicación.
Especificaciones típicas de sensores para las aplicaciones en serie:
- Compatible con vacío: Materiales de baja desgasificación y tecnologías de producción compatibles con UHV
- Tecnologías de conexión especificadas
- Etiquetado y envasado conforme a las especificaciones aplicables a semiconductores
- Rendimiento optimizado para la máxima precisión
- Máxima insensibilidad a campos electromagnéticos
- Elevados estándares de control de calidad en todas las fases del proceso
Listos para los semiconductores - Procesos de producción optimizados
Todos los sensores y sistemas se someten a procesos de producción y comprobación complejos. Esto incluye la selección y la instalación de los componentes electrónicos, la construcción mecánica y las tecnologías de procesos especiales.
Procesos de producción altamente especializados
- Tecnología láser de pulsos ultracortos UKP
- Soldadura fuerte al vacío a altas temperaturas
- Fabricación mecánica precisa
- Pruebas Burn-In
- Equipos de encapsulado automatizados
- Pasivación y revestimiento de componentes y grupos de maniobra
- Procesos de limpieza especializados
Tecnología de bobina integrada
Para los proyectos OEM especialmente exigentes, es recomendable realizar el montaje con tecnología de bobina integrada o Embedded Capacitor Technology (ECT). El diseño miniatura de los sensores en material inorgánico ofrece prácticamente plena libertad en cuanto a la configuración externa. Gracias al sustrato cerámico, los sensores son robustos a nivel mecánico y extremadamente estables. En caso necesario, es posible integrar toda la electrónica de evaluación directamente en el sensor. Esto permite una óptima adaptación de los sensores ECT a circunstancias de montaje extraordinarias. Los sensores ECT son aptos para usarse en las condiciones más duras y su eficacia ha sido probada en un sinfín de aplicaciones.
Mayor precisión para el sector de los semiconductores
Micro-Epsilon ofrece la solución adecuada para numerosas aplicaciones del sector de los semiconductores, desde el posicionamiento altamente preciso de los equipos, pasando por la orientación del soporte, hasta el bonding híbrido. Los sensores se utilizan tanto en procesos front-end como back-end e impresionan por su máxima precisión y confiabilidad.
